تعميرات موبايل دربردارنده آگاهی با اساس جامع و طرز کار گوشي های موبایل مي باشد
همچنين شناساییبا تاریخ مختصر تلفن -وسیله و تجهیزات تعميرگاه،سري بندي موبایل ها - نقشه خواني- شناخت بخش ها - قطعات گوشي ها و اقسام سيستم عامل هاو...ميباشد.
البته اين نکته لازم به ذکر است که تعميرات موبايل بدون اطلاعات الکترونيک و دانستن روابط و شناختن قطعات و مخابرات سيارمنجر به اشتباهات در تعميرات و عدم توانايي تعمير کار خواهد شد و تعميرکاري در کار خود پيشرفت خواهد کرد که با علم به روابط الکترونيکي و مخابراتي بخش هاي مختلف يک گوشي دست به تعمير آن بزند . زيرا گوشي تلفن همراه دستگاهي بيش از اندازه حساس ، پيشرفته و دقيق است که نمي توان به صورت تجربي و عملي تعميرات آن را انجام داد . بنابراين در دوره هاي کارورزي، بخش تعميرات موبايل زمان مفيدي است که شما به الکترونيک و مخابرات تسلط کافي داشته باشيد.
درهمین راستا آموزشگاه پارسه دوره های آموزشی آموزش تعمیرات گوشی موبایل رابصورت حرفه ای برگزار می کند
• هویه :
این ابزار جهت لحیم کاری ،رفع قلع مردگی، تمیز کردن قلع های اضافه ، سیم کشی و ... استفاده می شود .
• مایع فلکسی (Flux):
مایعی است که قطعات روی برد را به آن آغشته می کنند تا در حین استفاده از دستگاه هوای گرم، اولا سطح آن ها نسوزد و ثانیا اینکه به برد چسبندگی داشته باشند تا چسباندن آن ها روی برد آسانتر بوده و دیگر اینکه قطعات دیگری که قرار نیست برداشته یا گذاشته شوند در جای خود بمانند .
• خمیر فلکسی :
این خمیر از جنس همان مایع فلکسی است با این تفاوت که چسبندگی بیشتری دارد و فقط برای گذاشتن قطعات بسیار حساس مثل آی سی های Micro BGA ، آی سی تغذیه و Flash و ... استفاده می شود.
• سیم لحیم :
نوعی سیم که از آلیاژهای قلع می باشد و به سیم قلع نیز معروف است و به کمک هویه می توان آن را برای ثابت کردن پایه های المان های الکترونیکی روی برد استفاده کرد و به اصطلاح آن را لحیم یا قلع کاری کرد .
• روغن لحیم کاری :
این روغن برای اینکه قلع فقط به نقطه دلخواه بچسبد بکار می رود و از کاربرد های بسیار مهم آن در سیم کشی می باشد .
• سیم قلع کش و قلع کش پمپی :
ابزاری که جهت برداشتن قلع های اضافی یک قطعه و یا جدا کردن پایه های یک قطعه از روی برد استفاده می شود .
• میکروسکوپ یا ذره بین (Loop):
این ابزار همانطور که از اسمشان پیداست ، جهت انجام کارهای دقیق مثل برداشتن یا گذاشتن المان های بسیار کوچک یا آی سی های بسیار حساس و ... استفاده می شود .
• اسید مخصوص آی سی های BGAو Micro BGA :
در بعضی از گوشی ها ، آی سی های مهم و حساس چسب کاری شده اند تا مانع از نفوذ رطوبت به زیر پایه های آن ها شود . این اسید به ما کمک می کند که اگر بخواهیم این آی سی ها را برداریم ، چسب های دور آن ها را از بین ببریم . با ریختن این اسید به دور آی سی های چسب کاری شده ، می توان با حرارت بسیار ملایم چسب های دور آی سی را تراشید .
• گیره :
این گیره مخصوص نگهداری برد گوشی می باشد و برای کار کردن روی برد ثابت ، نگهداشتن آن توسط این گیره بسیار مفید و لازم است
3) ابزار سرویس و تمیز کردن برد و قطعات :
• تینر فوری و برس :
در اکثر گوشی ها وقتی که باز می شوند ، رسوب گرفتگی و جرم در قسمت های مختلف دیده می شود . همچنین بعضی از گوشی ها دارای آب خوردگی سطحی هستند که آب و رطوبت زیر پایه های آی سی ها نفوذ نکرده است و فقط باعث رسوب و سولفات شدن بعضی از قسمت های برد شده است . در این گونه موارد برای سرویس و تمیز کردن بخش ها و قطعات جرم گرفته ، می توان از تینر فوری استفاده کرد که نسبت به سایر تمیز کننده ها مثل بنزین ، الکل ، کنتاکت پاک کن ، پاک کننده برد و ... بسیار بی ضررتر است و به برد آسیب نمی رساند چون به تجربه ثابت شده است که استفاده از سایر پاک کننده ها با ایجاد چربی روی برد به مرور زمان باعث جریان کشی های اضافی در گوشی می شوند .
یک برس نرم ( مانند مسواک ) را می توان آغشته به تینر فوری کرد و به آرامی برد را تمیز وسپس با هیتر که روی حرارت بسیار کم تنظیم شده است یا پمپ باد برد را خشک کرد .
• دستگاه اولتراسونیک و مایع اولتراسونیک ( ULTRA Sonic Cleaner & Liquid ):
زمانی که یک گوشی آبخوردگی شدید دارد و این رطوبت زیر پایه های آی سی ها نفوذ کرده است و با سرویس سطحی با تینر مشکل گوشی حل نمی شود می توان از دستگاه اولتراسونیک استفاده کرد که این رطوبت های نفوذ کرده به زیر قطعات را از بین می برد .این دستگاه با استفاده از امواج الکترو مغناطیس باعث نفوذ مایع به زیر پایه های آی سی ها شده و رطوبت را از زیر المان ها خارج می کند اما مایع آن باید با آب مقطر با دستور العمل زیر ترکیب شود :
مایع التراسونیک را با آب مقطربا نسبت حجمی 2 به 10 یعنی تقریبا دو قاشق غذاخوری مایع اولتراسونیک و نصف لیوان آب ، تر کیب می کنیم و این مایع را به مقداری تهیه می کنیم که برد کاملا داخل آن فرو برود . پس از تهیه این مایع دستگاه را روشن می کنیم و حدود سه الی پنج دقیقه برد در داخل مایع قرار می گیرد و پس از آن دستگاه را خاموش کرده و برد را از داخل آن خارج می کنیم و با تینر شستشو داده و با پمپ باد و یا Hand Blower و یا با هیتر آن را خشک می نماییم .
• پمپ باد یا Hand Blower :
برای خشک کردن برد بعد از شستشو و سرویس کردن یا خنک کردن برد پس از گذاشتن و برداشتن قطعات بهتر است که از این ابزار استفاده کنیم .
• شابلون :
ابزاری جهت Reball کردن و پایه گذاری برای آی سی های BGA و Micro BGA که پایه های آن ها از بین رفته است .
• خمیر قلع و کاردک :
خمیری که به وسیله آن می توان آی سی ها را Reball کرد . به این طریق که آی سی را روی شابلون قرار داده و به وسیله کاردک این خمیر را روی پایه های آی سی مالیده و آن را یکدست می کنیم و سپس با حرارت پایه های جدید را برای آی سی ها می سازیم .
• ابزار اندازه گیری :
این ابزار برای چک کردن سلامت قطعات و همچنین برای اندازه گیری ظرفیت قطعات و همچنین پارامترهای سیگنال ها از دامنه و فرکانس سیگنال ها از این ابزار استفاده می کنیم که شامل دستگاههای زیر است :
1. مولتی متر دیجیتال :
در بخش تست قطعات با آن آشنا شدیم . این دستگاه همانطور که گفته شد برای اندازه گیری ظرفیت و تست سالم بودن خازن ، مقاومت ، دیود ، ترانزیستور ، سلف و ... استفاده می شود و بهتر است از نوع با تلرانس بسیار کم و دقیق باشد ، چون ولتاژها ، جریان ها و ظرفیت قطعات در گوشی های تلفن همراه از نوع بسیار دقیق است .
2. منبع تغذیه دیجیتال :
دستگاهی است که برای تولید ولتاژ DC برای روشن کردن گوشی و یا تست جریان کشی که بوسیله آن وضعیت گوشی های خاموش مشخص می شود ، بکار می رود . در انتخاب این دستگاه نیز باید بسیار دقت شود که ولتاژ خروجی آن ثابت باشد و کمترین خطای ممکن را داشته باشد چون همانطور که قبلا نیز گفته شد گوشی دستگاهی بسیار حساس و دقیق است و نوسان ولتاژ می تواند باعث خراب شدن بخش های مختلف آن شود . این دستگاه غالبا دو صفحه نمایش دارد که یکی مقدار ولتاژ و دیگری مقدار جریان را نمایش می دهد و مانند مولتی متر دو ترمینال و دو پراب به رنگ های قرمز ( مثبت ) و مشکی ( منفی- زمین ) دارد . همچنین غالبا سه ولوم برای تنظیم دارد که یکی برای تنظیم ولتاژ ، دومی برای تنظیم دقیق ولتاژ و سومی برای تنظیم جریان در حالت اتصال کوتاه ( Limited ) می باشد . از کاربردهای منبع تغذیه می توان به شوک دادن به باطری نیز اشاره کرد .
3. اسیلوسکوپ :
دستگاهی برای اندازه گیری دامنه(ولتاژ و جریان) و فرکانس سیگنال های متناوب که برای تعمیرات بسیار حرفه ای و تخصصی بخش آنتن بکار می رود . همانطور که قبلا گفته شد در بخش مخابرات دیدیم که حداقل فرکانس کارکرد موبایل در ایران 900 مگاهرتز است که فرکانس بسیار بالایی است و اسیلوسکوپی که این فرکانس را تحت پوشش قرار می دهد ، بسیار گرانقیمت خواهد بود . با این حال در مورد این دستگاه و نحوه کار با آن به اختصار شرح می دهیم
اما در مورد اسیلوسکوپ ها بهتر است بدانیم که هم به شکل سخت افزاری و هم به شکل نرم افزاری موجود می باشند که شکل نرم افزاری آن دارای یک واسط بین مدار و کامپیوتر است . در شکل زیر یک نمونه اسیلوسکوپ دو حالتی که هم واسط سخت افزاری است و هم نرم افزاری ، دیده می شود که 2.5 گیگا هرتز را تحت پوشش قرار می دهد :
4.ابزار ایمنی و محافظت :
این ابزار برای جلوگیری از آسیب رسیدن به قطعات حساس گوشی ها می باشد . این ابزار جلوگیری کننده از تخلیه الکتریسیته ساکن بدن است که گاهی به هزاران ولت می رسد . این ابزار شامل دستبند الکترواستاتیک ، دستکش الکترواستاتیک ، کفش الکترواستاتیک و ... است
تعميرات گوشی دربردارنده آگاهی با اساس کلي و طرز عملکرد گوشیهای تلفن همراه است
همچنين آگاهیبا تاريخچه تلفن - و لوازم کارگاه تعمیرات،سري بندي گوشي ها - نقشه خواني- شناخت بخش ها - قطعات گوشي ها و اقسام سيستم عامل هاو...ميباشد.
البته اين نکته لازم به ذکر است که تعميرات موبايل بدون اطلاعات الکترونيک و دانستن روابط و شناختن قطعات و مخابرات سيارمنجر به اشتباهات در تعميرات و عدم توانايي تعمير کار خواهد شد و تعميرکاري در کار خود پيشرفت خواهد کرد که با علم به روابط الکترونيکي و مخابراتي بخش هاي مختلف يک گوشي دست به تعمير آن بزند . زيرا گوشي تلفن همراه دستگاهي بيش از اندازه حساس ، پيشرفته و دقيق است که نمي توان به صورت تجربي و عملي تعميرات آن را انجام داد . بنابراين در دوره هاي کارورزي، بخش تعميرات موبايل زمان مفيدي است که شما به الکترونيک و مخابرات تسلط کافي داشته باشيد.
درهمین راستا آموزشگاه پارسه دوره های آموزشی آموزش تعمیرات موبایل رابصورت حرفه ای برگزار می کند
دو نوع آی سی داریم كه پایه آن ها در زیر قرار گرفته است و باید تشخیص داد كه كدام، از نوع BGA و كدام از نوع BGY است. آی سی هایی كه از نوع BGAهستند تعداد پایه هایشان بیشتر است. برای تغییر در این آی سی ها از شابلون استفاده می گردد.
تشخیص جهت آی سی برروی مادربرد :
بر روی آی سی ها نقطه ای وجود دارد كه برای ما شمارش پایه ها را مشخص می كند. برای تعویض SMD آی سی، از دستگاه هیتر استفاده می شود. مقدار حرارت نباید دست را اذیت كند.
در تعویض قطعه ها از لوازمی مانند، دستگاه هیتر با هویه، گیره كار، پنس و یا مایع Flax استفاده می گردد. ماده شوینده ای كه به كار برده می شود. ده هزار است؛ برای نمونه در تعویض آی سی باید جهت آنرا مشخص كنیم.
آی سی را به وسیله پنس گرفته و با هیتر حرارت می دهند، كار تعویض قطعه نیاز به فرصت دارد.
آی سی را جدا می كنیم و پس از این كه پایه ها به وسیله قلع احیا شد. دو مرتبه آی سی را در محل جا گذاری می نمایند. البته جهت در خازن مهم نیست.
نصب كردن آی سی فوت و فن خاص خود را دارد. در هیت دادن می توان از مایع فلكس استفاده كنیم. ولی باید قبل از آن برد شستشو داده شود. هیت دادن سطوح برد به آرامی مدارهیت داده می شود. تعویض قطعه ها SMD به آسانی صورت می گیرد و هیچ جابجایی صورت نمی گیرد. در آی سی های BJA ما نیاز به پایه سازی است كه از طریق شابلون ها صورت می پذیرد.
پس از اتصال راه های مثبت و منفی به دستگاه و تشخیص پلیت های مثبت و منفی بر روی مادربرد ما می توان گوشی را به دستگاه منبع تغذیه متصل نمود. ولی قبل از آن باید ولتاژ مشخص باشد. چون اگر ولتاژ بالا باشد خراب می شود. گوشی با اتصال سیمها به پلیت های مثبت و منفی، گوشی روشن می شود.
بررسی قطعه ها
۱- ال سی دی یا صفحه نمایشگر كریستال مایع از ۳ قسمت اصلی تشكیل شده است.
الف) صفحه نمایشگر
ب) آی سی drive
ج) نحوه اتصال ال سی دی به UI
صفحه نمایشگر از چهار لایه اصلی، تلق نور- كریستال مایع خطوط عمودی، افقی و صفحه انعكاسی تشكیل شده است. دو عامل باعث driver آی سی می شوند و اطلاعات را مشخص می كنند. آی سی قابل تعویض نیست ال سی دی ما به دو دسته تقسیم می شوند.
۱- با كابل
۲- بدون كابل
نحوه چسبیدن سوكت :
۱- قلع كاری
۲- سوكتی
۳- چسبی
عیوب ال سی دی :
دستگاه كار نمی كند
عیب یابی ؛ باید مرحله به مرحله عیب تشخیص داده شود، این عیب می تواند از مناطق مختلف باشد. یكی خود صفحه ال سی دی باشد. ممكن است شكسته باشد. ال سی دی به concetor وصل می شود.
اگر ال سی دی از نظر ظاهری سالم باشد عیب می تواند از آی سی drive باشد كه این وسیله قابل تعویض نیست. جدا كردن ال سی دی از قسمت چسب زده به وسیله حرارت صورت می گیرد.
ال سی دی با connect با صفحه UIF مرتبط می شود، ممكن است در آن قطعی به وجود آمده باشد.
ممكن است مادر برد ایراد داشته باشد. استناد ما تنها نقشه گوشی است پایه ها / انتقالِ ولتاژ / را با مولتی تشخیص داده كه آیا روشن می شود یا خیر؟ اگر ولتاژ صحیح بود، پس ایراد ازسی پی یو است و آی سی كه پردازشگر است اما اگر ولتاژ درست انتقال نیافت به آی سی دیگری مربوط است.
POWER SUPPLY كه در گوشی های جدید این آی سی ها در داخل هم ادغام شده است. یك آی سی را به دقت بنگرید، و در داخل آن آی سی های مختلفی وجود دارد كه عملكرد متفاوتی دارند. آی سیPOWER SUPPLY ، آی سی شارژ و یا ADWEآی سی و ! UEM كل این آی سی ها عملكرد كنترل دستگاه را برعهده دارد.
نكته مهم در تعویض آی سی ها
۱- تعیین قید یا محدوده آی سی چرا كه آی سی های DJA از انواعی هستند كه پایه آن ها را در این نوع پایه ها در زیر قرار گرفته است. آی سی برای اینكه درجای مخصوص قرار گیرد باید در قید خود باشد.
۲- در حین نصب آی سی از نوع DJA سعی شود با پنس بر روی آی سی فشار آورید. چون این كار باعث می شود تا قلع هایی كه در زیر قرار گرفته است، به هم اتصالی دهند و سبب كاركرد آی سی شوند.
۳- برای فهمیدن اینكه آیا آی سی درست در سر جای خود نصب شده است، می بایست آی سی بطور كاملً مماس سطح برد قرار گیرد. همچنین آی سی از چهار طرف نصب شده باشد. در یكی از نكات مهم در تعویض قطعه تمیزی سطوح است كه باعث می شود كار تمیز شود.
تعميرات موبايل دربردارنده آشنا شدن با اساس کلي و طرز کار گوشي های تلفن همراه مي باشد
